株式会社協同電気研究所

"「産業用電子機器に特化した新規開発設計～製品製造まで対応します」

プリント基板実装業務及び関連業務において受注活動を行っております。各お客様のニーズに合わせた対応を
モットーとし、社内対応を中心にパートナー会社様とのネットワーク力を活かした中で対応しております。
価格面・納期面・品質面は既に当たり前の時代ではありますが、弊社の方では中小企業であるからこそできる
フットワークを活かした対応面（見積回答及びその他レスポンスの早さ）を重要視しております。
■業種
組み立て・配線、梱包・発送、基板実装、プリント基板製作、その他組み立て
■加工品
FA機器、その他電機機器
■資格
ISO9001(品質)
■主要設備
チップマウンター MY15・1号機 スウェーデン製のチップマウンターです。電子部品のリール品からトレイ品までを一括でセットが可能な マシンです。特に多品種小ロット向けのマシンであるため、試作での部材支給状態（カットテープ等）でのセットUPも可能。プリント基板サイズとしては最大500㎜Ｘ600㎜、板厚6㎜までが実績としてございます。 最小チップサイズ（0603㎜）まで搭載可能。 1台
チップマウンター MY15・2号機 スウェーデン製のチップマウンターです。 1号機同様、同じ機能を持つマシンです。 プリント基板サイズとしては最大420㎜Ｘ585㎜、板厚2.5㎜までが実績としてございます。 最小チップサイズ（0603㎜）まで搭載可能。 1台
チップマウンター IPULSE M20 ヤマハ発動機製のチップマウンターです。搭載スピードは比較的速いため、中ロット生産対応向けのマシン となります。プリント基板サイズとしては最大1480㎜Ｘ510㎜まで対応可。 最小チップサイズ（0402㎜）まで搭載可能。 1台
大型リフロー炉 ARY-660SCC-8Z 大気リフロー対応です。ゾーン数10ゾーン（加熱ゾーン8ゾーン・冷却ゾーン2ゾーン） 小型基板から高多層基板、アルミ基板、特殊基板に対しても均一な熱供給により良好な半田付け状態に 仕上げることが可能であります。 基板サイズ480㎜ｘ480㎜ 4.8ｔ、680㎜ｘ470㎜ 3.2ｔ、890㎜ｘ150㎜ 2.4ｔはリフロー実績有です。 基板幅（リフロー間口）としては600㎜サイズまで投入可能です。 1台
窒素リフロー装置 NRY-530S-6Z2/W 窒素雰囲気でのリフロー装置です。 鉛フリー半田のみならず共晶半田に対しても均一な半田付け状態を確保できます。 N2窒素発生器を介してリフロー炉内の雰囲気中を窒素状態にし安定した半田付け状態に仕上げます。 防衛向けの製品や半田の光沢、伸び、電子部品の酸化抑制等を重要視される製品に対しては必須設備 であります。 1台
外観検査装置 M22Xfx-350 プリント基板に部品搭載、半田付けされた状態での外観検査を実施するための装置です。 電子部品の搭載有無確認、部品に印字のある捺印読み取り、部品極性確認など複数の内容 について画像検査を実施致します。 基板最大サイズ330㎜Ｘ250㎜までセット可能です。 1台
外観検査装置 M22XHDL-460 設備6と同様のスペックを保有している外観検査装置であります。 基板最大サイズ440㎜Ｘ340㎜までセット可能です。 1台
半田検査機 SI-V100 SONY EMCS製の卓上型基板外観検査機です。 設備6、7と同様にて、部品検査の実施可能でありますが、この機械では半田付け状態でのポイント検査機用 として使用しております。未半田箇所、半田ブリッジ箇所、異物など半田付け箇所においての不適合箇所を良否判定致します。500万画素カラーＣＣＤカメラ搭載により広角度での検査を実施。 基板最大サイズ330㎜Ｘ250㎜までセット可能です。 1台
Ｘ線検査装置 WORK-LEADER 905特型 SOFTEX製の大型基板対応３Ｄ　Ｘ線検査装置です。 プリント基板上に搭載されている電子部品の中でも半田付けが外観からは判断できない半導体部品等を 対象にＸ線撮影を実施しております。低倍率から160倍までのＸ線撮影が可能です。 ＸＹテーブルは特注仕様のため500㎜Ｘ600㎜までの基板セットが可能であります。 1台
リワーク機 RD-500SII デンオン製のリワークマシンです。 電子部品のリペア作業、取り外し作業、再取り付け作業等が可能であります。 主に電子部品（BGA、LGA、QFN等）のリペア作業で使用致します。 1台"